Toshiba Memory Europe incorpora BiCS FLASH a la línea de productos compatibles con memoria Flash integrada e-MMC Ver. 5.1

Ofrece una solución óptima para almacenar datos de gran volumen de manera rentable

Düsseldorf, Alemania, 27 de febrero de 2019

JEDEC e-MMC Ver. 5.1

Toshiba Memory Europe GmbH ha anunciado hoy una gama de cuatro nuevos productos compatibles con memoria Flash integrada JEDEC e∙MMC™ (Embedded MultiMediaCard) Ver. 5.1 para aplicaciones de consumo. Los nuevos productos integran la memoria Flash 3D BiCS FLASH de 15 nm de Toshiba Memory y un controlador en un solo paquete. Todos los nuevos productos son compatibles con las funciones de fila de comandos y protección de escritura segura, especificadas como una opción en el estándar.

Disponibles en capacidades que van desde 16 gigabytes (GB) hasta 128 GB[1], los nuevos dispositivos e-MMC de Toshiba permiten velocidades de escritura y lectura secuenciales que son hasta un 52 % más rápidas que las velocidades correspondientes de los dispositivos e-MMC anteriores de Toshiba[2].

 

e-MMC combina una memoria Flash NAND muy eficiente con un controlador integrado y una mejor gestión de memoria. Ofrece una solución óptima para aplicaciones en las que los volúmenes de datos más altos deben almacenarse de manera rentable. e-MMC sigue siendo una solución importante para muchas aplicaciones modernas y los nuevos productos de Toshiba Memory permitirán que todas las aplicaciones tengan acceso a la última tecnología Flash.

Alojados en un pequeño encapsulado FBGA de 153 bolas que mide solo 11,5 mm x 13,0 mm x 0,8 mm, los nuevos productos pueden trabajar en rango de temperatura completo de -25 °C a +85 °C. Ofrecen anchos de bus de x1 / x4 / x8 y requieren 3,3 V para el núcleo de memoria y 1,8 V para la lógica de la interfaz.

La empresa continuará reforzando su posición líder en el mercado mediante la entrega de una amplia gama de productos de alto rendimiento, incluidas aquellas aplicaciones que siguen necesitando e-MMC como una solución de memoria integrada.

Las muestras de los nuevos dispositivos comenzarán a enviarse en marzo de 2019 y la producción a gran escala comenzará durante el tercer trimestre de 2019.

Notas:

[1] La densidad del producto se identifica según la densidad de los chips de memoria dentro del producto, no la cantidad de capacidad de memoria disponible para el almacenamiento de datos por parte del usuario final. La capacidad utilizable por el consumidor será menor debido a las áreas de datos generales, el formato, los bloques defectuosos y otras restricciones, y también podrá variar según el dispositivo host y la aplicación. Para más información, consulte las especificaciones de producto aplicables.

[2] Comparaciones entre el nuevo BiCS3 de 128 GB con e-MMC (THGAMRT0T43BAIR) y el anterior de 15 nm y 128 GB con e-MMC (THGBMHT0C8LBAIG).

 

###

 

Acerca de Toshiba Memory Europe GmbH

Nosotros, Toshiba Memory Europe GmbH, somos la división europea de Toshiba Memory Corporation. Nuestra empresa, además de ofrecer unidades de estado sólido (SSD), tiene una amplia línea de productos de memoria Flash, incluyendo tarjetas SD, memorias USB y componentes integrados de memoria. Nuestra empresa cuenta con oficinas en Alemania, Francia, España, Suecia y Reino Unido. Su presidente es Masaru Takeuchi.