Serie BG3

Unidades SSD para clientes


La serie BG3 aprovecha la tecnología BiCS FLASH™ de 64 capas y 3 bits por celda (TLC) y cuenta con NVMe™, revisión 1.2.1 Esta serie, mediante el uso de tecnología de búfer de memoria del host (HMB), mantiene un alto rendimiento en una arquitectura sin memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), a la vez que reduce la potencia y el espacio ocupado.

Las unidades SSD de la serie BG3, una innovadora línea de productos de SSD de matriz de rejilla de bolas (BGA) de próxima generación en un único paquete, poseen una flexibilidad de diseño de sistema que permite que los dispositivos de computación móvil e IoT incorporados sean más pequeños, más ligeros, más rápidos y consuman menos energía. Las unidades SSD de esta serie con bajo consumo de energía también ofrecen aplicaciones de centros de datos, siendo así una solución alternativa para el almacenamiento en servidores.

La serie BG3 está disponible con capacidades de 128 GB, 256 GB y 512 GB. Los tres modelos están disponibles en diseños de M.2 1620 de paquete único y montaje superficial o en M.2 2230 de módulo extraíble. Los modelos BG3 con SED también están disponibles.

 

Características principales
  • PCIe® 3.0 de 2 carriles, NVMe™
  • Capacidades de hasta 512 GB
  • Diseños de M.2 1620 de paquete único y M.2 2230 de una cara
  • TCG Opal versión 2.01 opcional para modelos con SED
Aplicaciones
  • Ordenadores ultramóviles
  • Ordenadores portátiles 2 en 1
  • Internet de las cosas (IoT)/dispositivos incorporados
  • Unidades de arranque de matrices de servidores y almacenamiento

Documentos

Especificaciones

  M.2 1620-S3
Paquete único
M.2 1620-S2
Paquete único
M.2 2230-S3
Módulo de una cara
M.2 2230-S2
Módulo de una cara
Especificaciones básicas
Número de modelo (sin SED) KBG30ZPZ512G KBG30ZPZ256G KBG30ZPZ128G KBG30ZMS512G KBG30ZMS256G KBG30ZMS128G
(SED) KBG3AZPZ512G KBG3AZPZ256G KBG3AZPZ128G KBG3AZMS512G KBG3AZMS256G KBG3AZMS128G
Capacidad con formato 512 GB 256 GB 128 GB 512 GB 256 GB 128 GB
Tipo de conector - M.2 B-M
Interfaz PCIe® Gen3 x2, NVMe™ 1.2.1
Máxima velocidad de la interfaz 16 GT/s
(PCIe® Gen3 x2)
Tipo de memoria Flash TLC (BiCS FLASH™)
Lectura secuencial
(máx.)
(sin SED) 1500 MB/s
{1430 MiB/s}
1400 MB/s
{1330 MiB/s}
1300 MB/s
{1240 MiB/s}
1500 MB/s
{1430 MiB/s}
1400 MB/s
{1330 MiB/s}
1300 MB/s
{1240 MiB/s}
(SED) 1300 MB/s
{1240 MiB/s}
1250 MB/s
{1190 MiB/s}
1200 MB/s
{1140 MiB/s}
1300 MB/s
{1240 MiB/s}
1250 MB/s
{1190 MiB/s}
1200 MB/s
{1140 MiB/s}
Escritura secuencial
(máx)
(sin SED) 1000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
1000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
(SED) 950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
Fiabilidad
MTTF 1 500 000 horas
Requisitos de energía
Voltaje de suministro 3,3 V ±5 %
1,8 V ±5 %
1,2 V ±5 %
3,3 V ±5 %
Consumo de energía (activo) 2,8 W típicamente 2,7 W típicamente 3,3 W típicamente 3,2 W típicamente
Consumo de energía (modo L1.2) 5 mW máx. 5 mW máx.
Tamaño
Altura 1,5 mm 1,3 mm 2,38 mm 2,18 mm
Anchura 16,0 mm 22,0 mm
Longitud 20,0 mm 30,0 mm
Peso 1,00 g típicamente 0,85 g típicamente 2,60 g típicamente 2,42 g típicamente
Especificaciones medioambientales
Temperatura (en funcionamiento) 0 a 80 °C (Temperatura del paquete) 0 a 80 °C (Temperatura de los componentes)
Temperatura (fuera de funcionamiento) -40 a 85 °C
Vibración
(en/fuera de funcionamiento)
- 196 m/s2 { 20 G } ( pico, 10 ~ 2000 Hz )
Choque
(en/fuera de funcionamiento)
- 14,7 km/s2 { 1500 G } ( 0,5 ms )
Funciones adicionales
  • Compatible con función de autocomprobación del dispositivo.
  • Compatible con la la función de gestión de temperatura desde el host (HCTM).
  • Compatible con la función de búfer de memoria del host (HMB).
  • Compatible con la función de seguridad del firmware (solo se puede instalar el firmware firmado digitalmente).
  • Para más información, consulte el documento de información de producto de la serie BG3.
  • La imagen del producto puede corresponder a un modelo de diseño.
  • La disponibilidad de la línea del modelo con auto-cifrado (SED) puede variar según la región.
  • Definición de capacidad: KIOXIA Corporation define un megabyte (MB) como 1 000 000 de bytes, un gigabyte (GB) como 1 000 000 000 de bytes y un terabyte (TB) como 1 000 000 000 000 de bytes.  Ahora bien, el sistema operativo de un ordenador informa de la capacidad de almacenamiento usando potencias de 2 al definir 1 GB = 230 = 1 073 741 824 bytes y, por lo tanto, muestra menos capacidad de almacenamiento.  La capacidad de almacenamiento disponible (incluyendo ejemplos de diversos archivos multimedia) variará en función del tamaño del archivo, el formato, la configuración, el software y el sistema operativo, como el sistema operativo de Microsoft y/o las aplicaciones de software preinstaladas, o el contenido multimedia.  La capacidad real con formato puede variar.
  • Un kibibyte (KiB) significa 210 o 1024 bytes, un mebibyte (MiB) significa 220 o 1 048 576 bytes, y un gibibyte (GiB) significa 230 o 1 073 741 824 bytes.
  • El valor de MTTF (Mean Time to Failure) no es una garantía ni una estimación de la vida útil del producto. Se trata de un valor estadístico relacionado con las tasas medias de fallo de un gran número de productos que no necesariamente refleja el funcionamiento real con precisión.  La vida operativa real del producto puede diferir del tiempo medio hasta el fallo (MTTF).
  • La velocidad de lectura y de escritura, comprobada en estado "Host Memory Buffer (HMB)=ON", puede variar según el dispositivo host, las condiciones de lectura y de escritura, y el tamaño del archivo.
  • PCIe es una marca registrada de PCI-SIG.
  • NVMe es una marca registrada de NVM Express, Inc.
  • Todos los demás nombres de empresas, nombres de productos y nombres de servicios mencionados en el presente documento pueden ser marcas comerciales de sus respectivas empresas.

PAGETOP