TC58BVG2S0HBAI6

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)

製品概要

容量 (bit) 4G
世代 (nm) 24
ページサイズ (bit) (4096+128)×8
ブロックサイズ (bit) (256K+8K)×8
I/O (bit) 8
キーワード 4Gbit BENAND, 3.3V, x8, 24nm, FBGA
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

パッケージ名 FBGA
ピン数 67
パッケージサイズ 6.5mm x 8mm
ピンピッチ 0.8

電気的特性

項目 記号 測定条件 単位
アクセスタイム (1st access) (Max) - - 220 μs
アクセスタイム (Serial Cycle) (Min) - - 25 nsec
動作温度 Topr - -40 to 85
電源電圧 VCC - 2.7 to 3.6 V
書込/消去時間 (Block Erase) (Typ.) tBERASE - 2.5 msec
書込/消去時間 (Program) (Typ.) tPROG - 0.34 msec

ドキュメント

データシート TC58BVG2S0HBAI6 データシート/英語 (PDF: 1518KB)

ご注意

  • 各品番には、複数の製品が存在する場合があります。RoHS Compatible Product(s) (#)欄の「適合品あり」は、適合品が含まれていることをあらわします。
    RoHS適合性の情報は、弊社材料調達先から取得した時点の調査回答に基づいて作成しております。また、情報は予告なく変更されることがあります。
    本製品のRoHS適合性など、詳細につきましては製品個別に必ず弊社営業窓口までお問合せください。本製品のご使用に際しては、特定の物質の含有・使用を規制するRoHS指令等、適用ある環境関連法令を十分調査の上、かかる法令に適合するようご使用ください。お客様がかかる法令を遵守しないことにより生じた損害に関して、当社は一切の責任を負いかねます。
  • 信頼性データは参考情報であり、ご採用およびご使用に関する製品情報は弊社営業窓口までお問い合わせください。
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