BG4シリーズ

Client SSD

BG4シリーズは当社の96層3セット/セル(TLC)「BiCS FLASH™」とPCIe® Gen3 x4レーンのインターフェイスを搭載され、最大容量1,024GBのSingle package NVMe™ SSDです。インターフェイススピードの向上およびフラッシュメモリ管理、ホストメモリバッファ(HMB)などの技術改良により、BG4 SSDは、小型・single package SSDとしての業界最速クラスのリード性能を提供し、シーケンシャルリード最大2,300MB/s、ランダムリード最大390KIOPSを消費電力3.7Ｗ(Typ.)で実現しています。

 

本製品は128GB、256GB、512GB、1,024GBの四つの容量で、フォームファクターはそれぞれ面実装タイプのM.2 1620 single packageと、抜き差し可能なモジュールタイプのM.2 2230で提供しています。超薄型PC、IoT組込み系システム、データセンターのサーバーブート用途など、小型で高速処理が求められる用途に適しています。

また、自己暗号化機能(SED, TCG Opal version 2.01)に対応した機種も用意しています。

 

**自己暗号化機能付きモデル(SED)のラインアップは、地域によって異なります。SED（自己暗号化機能）機種の製品仕様は第3四半期に公開予定です。

Key Features
  • 96層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™搭載
  • PCIe® Gen3 x4, NVMe™に対応
  • 最大容量1,024GB
  • M.2 1620 single packageとM.2 2230片面実装フォームファクター
  • TCG OPAL 2.01に対応 （SEDモデルのみ）
Applications
  • ウルトラモバイルPC
  • 2-in-1 ノートPC
  • IoT/組込みデバイス
  • サーバー/ストレージブート用

Documents

製品仕様

　 M.2 1620-S3 Single package M.2 1620-S2
Single package		 M.2 2230-S3
片面モジュール		 M.2 2230-S2
片面モジュール
写真
基本仕様（暗号機能なしのモデル）
型番 KBG40ZPZ1T02 KBG40ZPZ512G KBG40ZPZ256G KBG40ZPZ128G KBG40ZNS1T02 KBG40ZNS512G KBG40ZNS256G KBG40ZNS128G
記憶容量 1,024 GB 512 GB 256 GB 128 GB 1,024 GB 512 GB 256 GB 128 GB
コネクタタイプ - M.2 M
インターフェイス PCIe® Gen3 x4, NVMe™ 1.3b
最大インターフェイススピード 32 GT/s
(PCIe® Gen3 x4)
フラッシュメモリタイプ BiCS FLASH™ TLC
シーケンシャルリード
(最大)		 2,300 MB/s 2,200 MB/s 2,000 MB/s 2,300 MB/s 2,200 MB/s 2,000 MB/s
シーケンシャルライト
(最大)		 1,800 MB/s 1,400 MB/s 800 MB/s 1,800 MB/s 1,400 MB/s 800 MB/s
ランダムリード(最大) 390,000 IOPS 330,000 IOPS 200,000 IOPS 390,000 IOPS 330,000 IOPS 200,000 IOPS
ランダムライト(最大) 200,000 IOPS 190,000 IOPS 150,000 IOPS 200,000 IOPS 190,000 IOPS 150,000 IOPS
信頼性
MTTF 1,500,000 hours
電源要件
電源範囲 3.3 V ±5 %
1.8 V ±5 %
1.2 V ±5 %		 3.3 V ±5 %
消費電力
(アクティブ)		 3.4 W typ. 3.1 W typ. 3.2 W typ. 3.0 W typ. 3.7 W typ. 3.5 W typ. 3.6 W typ. 3.4 W typ.
消費電力
(L1.2 モード)		 5 mW typ. 5 mW typ.
寸法
高さ 1.50 mm Max. 1.30 mm Max. 2.38 mm Max. 2.23 mm Max.
幅 16.00 mm 22.00 mm
長さ 20.00 mm 30.00 mm
重量 1.00 g typ. 0.85 g typ. 2.6 g typ. 2.5 g typ.
環境特性
温度範囲
(動作時)		 0 ～ 85 °C (TSMART) 0 ～ 85 °C (TSMART)
温度範囲
(非動作時)		 -40 ～ 85 °C
振動
(動作時/非動作時)		 - 196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 10 ～ 2,000 Hz )
耐衝撃
(動作時/非動作時)		 - 14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
その他の機能
  • ホストメモリバッファ(HMB)機能
  • SLCキャッシュ機能
  • Sanitize機能
  • 写真は掲載時におけるイメージです。
  • 自己暗号化機能付きモデル (SED) のラインアップは、地域によって異なります。
  • 記憶容量：1テラバイト (1TB) ＝1,000ギガバイト (GB)、1GB＝1,000,000,000 (10の9乗) バイトによる算出値です。しかし、１GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
  • 1MB (1メガバイト) ＝1,000,000 (10の6乗) バイトによる算出値です。
  • IOPS: Input Output Per Second (1秒間に読み書きできる回数)
  • 読み出しおよび書き込み速度は、ホストメモリバッファ (HMB) 機能が「On」状態時の性能です。ホストシステム、読み書き条件、ファイルサイズなどによって異なります。
  • MTTF (平均故障時間) は製品寿命の保証や目安ではなく、製品の平均故障率から統計的に算出したものです (実際の稼働環境を必ずしも反映するとは限りません) 。実際の稼働時間はMTTFとは異なる場合があります。
  • TSMART: チップから伝達されるSMART/Health情報での温度
  • PCIeはPCI-SIGの登録商標です。
  • NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。 
  • その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
  • 記載されている情報は、予告なく変更されることがあります。