XG6-Pシリーズ

Client SSD


当社の96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™ 」を搭載したXG6-Pシリーズは、超薄型、高速かつ非常に優れた電力効率といった特長を損なうことなく、大容量のストレージを提供しています。


大容量データへの高速アクセスが必要な映像・CGコンテンツ制作、AI・機械学習などのアプリケーションを稼働させるワークステーションやハイエンドPCに適しています。
XG6-Pシリーズはシーケンシャルライト性能2,920MB/sを実現しており、これは当社の前世代プレミアムモデルXG5-Pシリーズから32.7%向上しています。


XG6-P は2,048GBの容量をM.2 2280片面実装タイプ(22x80mm)のフォームファクターで提供しており、セキュリティについては、自己暗号化機能無しドライブ(Non-SED)はTCG Pyrite Version 1.0、自己暗号化機能付ドライブ(SED)はTCG Opal Version 2.01をサポートしています。

Key Features
  • 当社96層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™
  • PCIe® Gen3 x4, NVMe™
  • 容量 2,048GB
  • M.2 2280片面モジュール
  • TCG OPAL 2.01に対応(SEDモデルのみ)
Applications
  • ワークステーションPC
  • ハイエンドPC
  • 動画/CGコンテンツ制作
  • AI/機械学習

Documents

製品仕様

型番KXG60PNV2T04KXG6APNV2T04
セキュリティ機能-SED
記憶容量2,048 GB
コネクタタイプM.2 M
インターフェイスPCIe® Gen3 x4, NVMe™ 1.3a
フラッシュメモリタイプBiCS FLASH™ TLC
シーケンシャルリード3,180 MB/s
シーケンシャルライト2,920 MB/s
信頼性
MTTF1,500,000 hours
電源要件
電源範囲3.3 V ± 5 %
消費電力(アクティブ)4.9 W typ.
消費電力(L1.2モード)3 mW typ.
寸法
高さ2.23 mm
22 mm
長さ80 mm
重量7.3 g typ.
環境特性
温度範囲 (動作時)0 ~ 95 °C (コントローラの表面温度)
温度範囲 (動作時)0 ~ 85 °C (ほかの部品の表面温度)
温度範囲 (非動作時)-40 ~ 85 °C
耐衝撃 (動作時/非動作時)14.7 km/s2 { 1500 G } ( 0.5 ms )
  • 写真は掲載時におけるイメージです。
  • 自己暗号化機能付きモデル (SED) のラインアップは、地域によって異なります。
  • 記憶容量:1MB (1メガバイト) =1,000,000 (10の6乗) バイト、1GB (1ギガバイト) =1,000,000,000 (10の9乗) バイト、1TB (1テラバイト) =1,000,000,000,000 (10の12乗) バイトによる算出値です。しかし、1GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
  • MTTF (平均故障時間) は製品寿命の保証や目安ではなく、製品の平均故障率から統計的に算出したものです。 実際の稼働時間はシステム構成、使用法、その他の要因により異なる場合があります。
  • 読み出しおよび書き込み速度は、SLC (1ビット/セル) キャッシュ機能が「On」状態時の性能です。
  • PCIeはPCI-SIGの商標です。
  • NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。
  • その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。