BG3 Series

Client SSD


BG3시리즈는 KIOXIA의 64-layer TLC(T-bit-per-cell) BiCS FLASH™를 사용하며,  NVMe™  Revision 1.2.1.를 따릅니다. 이 SSD 시리즈는 호스트 메모리 버퍼(HMB)기능 즉 D램이 없는 아키텍처를 활용하여 고성능을 유지하면서도 전력소비량을 줄이고, 설치 공간을 줄일 수 있습니다.

BG3 SSD는 차세대의 혁신적인 ball grid array (BGA) SSD 제품군으로 시스템의 설계 자유도 향상에 공헌하며, 모바일 컴퓨팅과 사물인터넷(IoT) 내장 장치를 더 작고 더 가볍고, 더 빠르게 만들고, 소비전력 효율을 높일 수 있습니다. 또한 소형화, 소비전력 효율을 특징으로 데이터센터의 부팅 용도 등의 어플리케이션에 적합합니다.

BG3 시리즈는, 128GB, 256GB, 512GB의 세가지 용량대로 제공되며, 각각 표면실장 타입의 단일패키지 M.2 1620 또는, 탈착식 모듈 M.2 2230 폼팩터로 구성되어 있습니다. self-encrypting drive (SED) 모델 또한 이용하실 수 있습니다.

 

Key Features
  • KIOXIA's 64-Layer BiCS FLASH™
  • PCIe® Gen3 x2, NVMe™
  • Capacities up to 512GB
  • M.2 1620 single package and M.2 2230 single-sided form factor
  • TCG OPAL 2.01 Optional for SED
Applications
  • Ultra-mobile PCs
  • 2-in-1 notebook PCs
  • IoT/embedded devices
  • Server and storage array boot drives

Documents

Specifications

  M.2 1620-S3
Single Package
M.2 1620-S2
Single Package
M.2 2230-S3
Single-sided Module
M.2 2230-S2
Single-sided Module
Basic Specifications
Model Number (Non-SED) KBG30ZPZ512G KBG30ZPZ256G KBG30ZPZ128G KBG30ZMS512G KBG30ZMS256G KBG30ZMS128G
(SED) KBG3AZPZ512G KBG3AZPZ256G KBG3AZPZ128G KBG3AZMS512G KBG3AZMS256G KBG3AZMS128G
Formatted Capacity 512 GB 256 GB 128 GB 512 GB 256 GB 128 GB
Connector Type - M.2 B-M
Interface PCIe® Gen3 x2, NVMe™ 1.2.1
Maximum Interface Speed 16 GT/s
(PCIe® Gen3 x2)
Flash Memory Type TLC (BiCS FLASH™)
Sequential Read
(Up to)
(Non-SED) 1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
(SED) 1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
Sequential Write
(Up to)
(Non-SED) 1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
(SED) 950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
Reliability
MTTF 1,500,000 hours
Power Requirements
Supply Voltage 3.3 V ±5 %
1.8 V ±5 %
1.2 V ±5 %
3.3 V ±5 %
Power consumption (Active) 2.8 W typ. 2.7 W typ. 3.3 W typ. 3.2 W typ.
Power consumption (L1.2 mode) 5 mW max. 5 mW max.
Dimensions
Height 1.5 mm 1.3 mm 2.38 mm 2.18 mm
Width 16.0 mm 22.0 mm
Length 20.0 mm 30.0 mm
Weight 1.00 g typ. 0.85 g typ. 2.60 g typ. 2.42 g typ.
Environmental
Temperature (Operating) 0 to 80 °C (Package Temperature) 0 to 80 °C (Components Temperature)
Temperature (Non-operating) -40 to 85 °C
Vibration
(Operating/Non-operating)
- 196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 10 ~ 2,000 Hz )
Shock
(Operating/Non-operating)
- 14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
More features
  • Device Self-test is supported.
  • Host Controlled Thermal Management (HCTM) is supported.
  • The feature of Host Memory Buffer (HMB) is supported.
  • Firmware security feature (only digitally signed firmware can be installed) is supported.
  • 상세한 내용은 BG3 Series Product Brief를 참조 부탁드립니다.
  • 제품의 사진은 디자인 모델을 대표할 수 있습니다.
  • SED 모델 라인업은 각 지역에 따라 다를 수 있습니다.
  • 용량 정의: KIOXIA Corporation은 용량을 아래와 같이 정의 하고 있습니다.메가 바이트(MB)= 1,000,000 바이트(Byte)로, 기가바이트(GB)=1,000,000,000 바이트(Byte), 그리고 테라바이트(TB)= 1,000,000,000,000 바이트(Byte)그러나,  1GB=230=1,073,741,824 바이트(Byte)의 산출치를 이용해 드라이브 용량을 나타내는 컴퓨터 운영 체제의 경우. 더 적은 저장 용량으로 드라이브 용량으로 표시 됩니다. 사용 가능한 저장 용량은  파일 사이즈, 포맷, 설정, 소프트웨어와 운영체제(Microsoft 운영체제 혹은 미리 설치된 소프트웨어 어플리케이션) 또는 기타 요인에 따라 달라 집니다. 실제로 포맷된 용량은 다를 수 있습니다.
  • 1키비바이트(KiB)=210, 혹은 1,024 bytes, 1미비바이트(MiB)= 220, 혹은 1,048,576 bytes, 1기비바이트 (GiB)= 230, 혹은 1,073,741,824 bytes.
  • 평균고장시간(MTTF :Mean Time to Failure)은 제품의 보장 수명 혹은 제품의 대략적 수명이 아닙니다. 이는 제품 평균 고장율에서 통계치를 산출 한 값으로서 실제 가동 환경을 정확하게 반영한 값이 아닙니다.  실제 가동 시간은 MTTF 와 다를 수 있습니다.
  • Read와 write 속도는"SLC cache=ON"상태에서 테스트 되었습니다, 호스트 디바이스 및 Read와 Write 상태 그리고 파일 사이즈에 따라 달라질 수 있습니다.PCIe는 PCI-SIG의 등록 상표 입니다.
  • NVMe는 NVM Express, Inc의 등록 상표 입니다.
  • 모든 회사 이름, 제품 이름 및 서비스 이름은 해당 회사의 등록 상표일 수 있습니다.

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