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클라이언트 NVMe™ SSD

KIOXIA BG5 시리즈는 최대 용량이 1,024GB인 소형 폼 팩터 NVMe™ SSD 제품군으로, PCIe® 4.0, NVMe™ 1.4 사양 준수 인터페이스 및 KIOXIA 112층 BiCS FLASH™ 3D TLC(셀당 3비트) 플래시 메모리를 활용합니다. 더 높은 대역폭과 향상된 플래시 관리 및 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술을 갖춘 BG5 SSD는 단일 패키지 SSD에서 최대 3,500MB/s(순차 읽기) 및 최대 500K IOPS(랜덤 읽기)가 가능한 동급 최고의 읽기 성능과 최대 4.3 W (Typ.)*의 유효 전력 소비를 제공합니다.

BG5 시리즈 SSD는 M.2 타입 2230 및 2280 모듈 폼 팩터에서 256GB, 512GB 및 1,024GB의 용량으로 제공되므로 초박형 PC, 임베디드 장치 및 데이터 센터의 서버 부팅과 같은 얇고 가벼운 시스템 설계에 적합합니다. BG5 시리즈는 TCG Opal 버전 2.01을 지원하는 자체 암호화 드라이브(SED) 모델 옵션을 제공합니다.

  • 2021년 11월 현재, KIOXIA 서베이.

문서

주요 기능

KIOXIA 112층 BiCS FLASH™ 3D TLC 플래시 메모리

PCIe® 4.0, NVMe™ 1.4 사양 준수

최대 용량 1,024GB

M.2 타입 2230 및 2280 단면 폼 팩터

TCG Opal 2.01 SED용 옵션

  • KIOXIA 112층 BiCS FLASH™ 3D TLC 플래시 메모리
  • PCIe® 4.0, NVMe™ 1.4 사양 준수
  • 최대 용량 1,024GB
  • M.2 타입 2230 및 2280 단면 폼 팩터
  • TCG Opal 2.01 SED 옵션

주요 애플리케이션

  • 울트라 모바일 PC
  • 2-in-1 노트북 PC
  • IoT/내장 장치
  • 서버 및 스토리지 어레이 부트 드라이브

사양

* 테이블은 가로로 스크롤할 수 있습니다.

Base Model NumberKBG50ZNS1T02KBG50ZNS512GKBG50ZNS256GKBG50ZNV1T02KBG50ZNV512GKBG50ZNV256G
SED Model NumberKBG5AZNS1T02KBG5AZNS512GKBG5AZNS256GKBG5AZNV1T02KBG5AZNV512GKBG5AZNV256G
Capacity1,024 GB512 GB256 GB1,024 GB512 GB256 GB
Basic Specifications
Form FactorM.2 2230-S2 Single-sidedM.2 2280-S2 Single-sided
lnterfacePCIe® 4.0, NVMe™ 1.4
Maximum Interface Speed64 GT/s (PCIe® Gen4 x4)
Flash Memory TypeBiCS FLASH™ TLC
Performance (Up to)
Sequential Read3,500 MB/s3,400 MB/s3,500 MB/s3,400 MB/s
Sequential Write2,900 MB/s2,700 MB/s1,900 MB/s2,900 MB/s2,700 MB/s1,900 MB/s
Random Read500K IOPS400K IOPS350K IOPS500K IOPS400K IOPS350K IOPS
Random Write450K IOPS430K IOPS360K IOPS450K IOPS430K IOPS360K IOPS
Power Requirements
Supply Voltage3.3 V ± 5 %
Power Consumption (Active)4.3 W typ.4.1 W typ.4.0 W typ.4.3 W typ.4.1 W typ.4.0 W typ.
Power Consumption (L1.2 mode)3.0 mW typ.
Reliability
MTTF1,500,000 hours
TBW600300150600300150
Dimensions
Thickness2.23 mm Max
Width22 mm ± 0.15 mm
Length30 mm ± 0.15 mm80 mm ± 0.15 mm
Weight3.0 g Max2.9 g Max2.8 g Max6.0 g Max5.9 g Max5.8 g Max
Environmental
Temperature (Operating)0 ℃ to 95 ℃ (Controller Temperature)
Temperature (Operating)0 ℃ to 85 ℃ (Other Components Temperature)
Temperature (Non-operating)-40 ℃ to 85 ℃
Humidity (Operating)0 % to 90 % R.H.
Vibration (Operating)196 m/s2 { 20 Grms } ( 20 Hz to 2,000 Hz )
Shock (Operating)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
  • Product image may represent a design model.
  • Availability of the SED model line-up may vary by region.
  • Definition of capacity: KIOXIA Corporation defines a megabyte (MB) as 1,000,000 bytes, a gigabyte (GB) as 1,000,000,000 bytes and a terabyte (TB) as 1,000,000,000,000 bytes. A computer operating system, however, reports storage capacity using powers of 2 for the definition of 1 GB = 2^30 = 1,073,741,824 bytes and therefore shows less storage capacity. Available storage capacity (including examples of various media files) will vary based on file size, formatting, settings, software and operating system, and/or pre-installed software applications, or media content. Actual formatted capacity may vary.
  • 1 MB (megabyte) = 1,000,000 bytes.
  • IOPS: Input Output Per Second (or the number of I/O operations per second).
  • Read and write speed, tested on the state of "Host Memory Buffer (HMB) = On", may vary depending on the host device, read and write conditions, and file size.
  • Read and write speed may vary depending on various factors such as host devices, software (drivers, OS etc.), and read/write conditions.
  • MTTF (Mean Time to Failure) is not a guarantee or estimate of product life; it is a statistical value related to mean failure rates for a large number of products which may not accurately reflect actual operation. Actual operating life of the product may be different from the MTTF.
  • TBW: Terabytes Written. The number of terabytes that may be written to the SSD for the specified lifetime.
  • PCIe is a registered trademark of PCI-SIG.
  • NVMe is a registered or unregistered mark of NVM Express, Inc. in the United States and other countries.
  • Other company names, product names, and service names may be trademarks of third-party companies.
  • All information provided here is subject to change without prior notice.

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