BG3 Série

SSD Cliente


The BG3 series leverages 64-layer, 3-bit-per-cell (TLC) BiCS FLASH™ and features NVMe™ Revision 1.2.1. With Host Memory Buffer (HMB) technology, this SSD series retains high performance in a DRAM-less architecture, while enabling reduced power and a smaller footprint.

BG3 SSDs, as an innovative, next generation single-package ball grid array (BGA) SSD product line, harness the flexibility in system design that enables mobile computing and IoT embedded devices to be smaller, lighter, faster, and more power efficient. Also, these power-saving BG3 SSDs offer data center applications an alternative solution for server boot storage.

The BG3 series is available in 128GB, 256GB, and 512GB capacities. All three models are available in a surface-mount single package M.2 1620 or a removable module M.2 2230 form factor. BG3 SED models are also available.

 

cSSD-BG3

A série BG3 utiliza BiCS FLASH™ de 64 camadas, 3 bits por célula (TLC) e apresenta NVMe™ Revisão 1.2.1. Com a tecnologia de Buffer de Memória Host (HMB), esta série de SSD mantém o alto desempenho em uma arquitetura de menos DRAM, enquanto permite potência reduzida e uma pegada menor.

SSDs BG3, como uma linha de produtos SSD de array de grade esférica (BGA) de pacote único, inovadora, de próxima geração, aproveita a flexibilidade no projeto do sistema que permite que a computação móvel e os dispositivos com IoT integrada seja menores, mais leves, mais rápidos e com maior eficiência de energia.
Além disso, esses SSDs BFG3 com economia de energia oferecem aplicativos de datacenter uma solução alternativa para
armazenamento de boot de servidor.

A série BG3 está disponível em capacidades de 128 GB, 256 GB e 512 GB. Os três modelos estão disponíveis em um pacote único de montagem em superfície M.2 1620 ou um módulo removível com fator de forma M.2 2230. Os modelos BG3 SED também estão disponíveis.

Principais recursos
  • BiCS FLASH™ de 64 camadas da KIOXIA
  • PCIe® Gen3 x2, NVMe™
  • Capacidades de até 512GB
  • Pacote único M.2 1620 e fator de forma unilateral M.2 2230
  • TCG OPAL 2.01 opcional para SED
Aplicações
  • PCs ultra-móveis
  • Computadores 2-em-1 IoT / dispositivos incorporados
  • Unidades de inicialização de array de servidor e armazenamento

Documentos

Especificações

  M.2 1620-S3
Single Package
M.2 1620-S2
Single Package
M.2 2230-S3
Single-sided Module
M.2 2230-S2
Single-sided Module
Basic Specifications
Model Number (Non-SED) KBG30ZPZ512G KBG30ZPZ256G KBG30ZPZ128G KBG30ZMS512G KBG30ZMS256G KBG30ZMS128G
(SED) KBG3AZPZ512G KBG3AZPZ256G KBG3AZPZ128G KBG3AZMS512G KBG3AZMS256G KBG3AZMS128G
Formatted Capacity 512 GB 256 GB 128 GB 512 GB 256 GB 128 GB
Connector Type - M.2 B-M
Interface PCIe® Gen3 x2, NVMe™ 1.2.1
Maximum Interface Speed 16 GT/s
(PCIe® Gen3 x2)
Flash Memory Type TLC (BiCS FLASH™)
Sequential Read
(Up to)
(Non-SED) 1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,500 MB/s
{1,430 MiB/s}
1,400 MB/s
{1,330 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
(SED) 1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
1,300 MB/s
{1,240 MiB/s}
1,250 MB/s
{1,190 MiB/s}
1,200 MB/s
{1,140 MiB/s}
Sequential Write
(Up to)
(Non-SED) 1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
1,000 MB/s
{950 MiB/s}
800 MB/s
{760 MiB/s}
600 MB/s
{570 MiB/s}
(SED) 950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
950 MB/s
{900 MiB/s}
750 MB/s
{710 MiB/s}
550 MB/s
{520 MiB/s}
Reliability
MTTF 1,500,000 hours
Power Requirements
Supply Voltage 3.3 V ±5 %
1.8 V ±5 %
1.2 V ±5 %
3.3 V ±5 %
Power consumption (Active) 2.8 W typ. 2.7 W typ. 3.3 W typ. 3.2 W typ.
Power consumption (L1.2 mode) 5 mW max. 5 mW max.
Dimensions
Height 1.5 mm 1.3 mm 2.38 mm 2.18 mm
Width 16.0 mm 22.0 mm
Length 20.0 mm 30.0 mm
Weight 1.00 g typ. 0.85 g typ. 2.60 g typ. 2.42 g typ.
Environmental
Temperature (Operating) 0 to 80 °C (Package Temperature) 0 to 80 °C (Components Temperature)
Temperature (Non-operating) -40 to 85 °C
Vibration
(Operating/Non-operating)
- 196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 10 ~ 2,000 Hz )
Shock
(Operating/Non-operating)
- 14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
More features
  • Device Self-test is supported.
  • Host Controlled Thermal Management (HCTM) is supported.
  • The feature of Host Memory Buffer (HMB) is supported.
  • Firmware security feature (only digitally signed firmware can be installed) is supported.
  • Para obter mais informações, consulte o manual do produto da série BG3.
  • A imagem do produto pode representar um modelo de projeto. A disponibilidade da linha de modelos SED poderá variar de acordo com a região.
  • Definição de capacidade: a KIOXIA Corporation define um megabyte (MB) como 1.000.000 bytes, um gigabyte (GB) como 1.000.000.000 bytes e um terabyte (TB) como 1.000.000.000.000 bytes. No entanto, um sistema operacional de computador relata a capacidade de armazenamento usando potências de 2 para a definição de 1 GB = 230 = 1.073.741.824 bytes e, portanto, indica menor capacidade de armazenamento. A capacidade de armazenamento disponível (incluindo exemplos de vários arquivos de mídia) varia de acordo com o tamanho do arquivo, a formatação, as configurações, o software e o sistema operacional, como o sistema operacional Microsoft e/ou aplicativos de software pré-instalados ou ainda conteúdo de mídia. A capacidade formatada real poderá variar.
  • Um kibibyte (KiB) significa 210 ou 1.024 bytes, um mebibyte (MiB) significa 220 ou 1.048.576 bytes, e um gibibyte (GiB) significa 230 ou 1.073.741.824 bytes.
  • O tempo médio para falhas (MTTF) não é uma garantia nem uma estimativa de vida útil do produto; trata-se de um valor estatístico relacionado a taxas de defeito médias para um grande número de produtos, que poderá não refletir a operação real de forma precisa. A vida operacional real do produto pode ser diferente do MTTF.
  • A velocidade de leitura e gravação, testada no estado de "Buffer de Memória Host (HMB) = Ativo", poderá variar dependendo do dispositivo host, das condições de leitura e gravação e do tamanho do arquivo.
  • PCIe é uma marca registrada da PCI-SIG.
  • NVMe é uma marca comercial da NVM Express, Inc.
  • Todos os outros nomes de empresas, nomes de produto e nomes de serviços aqui mencionados podem ser marcas comerciais das respectivas empresas.

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